SUN 락(Rock)

SUN, 차세대 야심작 `락`프로세서 베일 벗는다

하이엔드 서버시장 조준 "현존하는 서버 능력 초월"

 

                                       

 

썬이 하이엔드 서버 시장 공략을 위해 야심차게 개발중인 차세대 락(Rock) 프로세서가 베일을 벗고 있다.

 

락은 프로세서는 하이엔드급 스팍 칩멀티쓰레딩(CMT) 제품 라인으로 하이엔드 시스템을 위한 성능 및 에너지 효율성을 제공하기 위해 설계됐다. 락은 1개의 칩에 다수의 코어를 장착하는 것을 철학으로 삼아 모두 16코어를 탑재할 예정이다. 2008년 하반기 서버와 함께 출시예정인 이 칩의 패키지 핀 수만 2395개에 달한다. 아직 락에 대한 구체적인 성능치가 공개된 것은 아니지만 썬 측은 락이 현존하는 서버의 모든 능력을 초월할 것이라며 자신감을 내비치고 있다.

 

실제 썬은 지난 1월말 락의 테이프아웃(tape-out)을 완료한 데 이어, 지난 2일(미국 현지시각)에는 솔라리스에 성공적으로 부팅을 마쳤다며 개발과정을 소상하게 공개하고 있다. 테이프아웃이란 설계완료 후 제조단계로 이행하는 단계로 칩 설계자들이 칩 도면을 자기 테이프에 담아 칩 제조업체에 전달했던 과거 관행에서 유래됐다.

 

앞서 지난달 10일에는 조나단 슈왈츠 썬 사장이 자신의 블로그를 통해 처음으로 칩 사진을 공개, "수 십 억개의 명령을 처리하고 단일 SW 도메인에서 256TB까지 지원하는 시스템"이라며 기대감을 표하기도 했다.

 

한국썬 유원식 사장은 "지난달 차세대 서버인 APL을 발표한 데 이어 내년에는 락 기반 서버까지 예정돼있다"며 "메인프레임 마이그레이션과 하이앤드 유닉스시장 공략을 통해 점유율을 25%까지 끌어올릴 것"이라고 밝혔다

 

조성훈기자 hoon21@